據媒體報道,蘋果將包下臺積電2nm首批產能,預計蕞快會在明年的iPhone 17 Pro系列上發布。
報道指出,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型都將首批搭載臺積電2nm芯片,而iPhone 17 Air超薄機型則繼續使用臺積電3nm芯片。
按照計劃,臺積電會在2025年量產2nm,該工藝將在竹科寶山工廠和高雄廠進行。
與N3E(3nm)相比,臺積電預計2nm將在相同功率下將性能提高10%至15%,或在相同頻率和復雜度下將功耗降低25%至30%。
至于芯片密度,該代工廠正在考慮將密度提高15%,以當代標準來看,這是一個很好的擴展程度。
臺積電介紹,2nm工藝采用領 先的納米片晶體管結構,將提供全節點性能和功率優勢,以滿足日益增長的節能計算需求,憑借我們持續改進的戰略,2nm及其衍生產品將進一步擴大我們在未來的技術領 先地位。
總而言之,2nm無論是在密度還是在能效方面,它都將成為半導體行業蕞先進的技術。