新上市的華為榮幸P9剛入手就開不了機了，這是怎么回事呢？ 嚇的小編不知所措了，瞬間短路后，思考著新手機手機接程控電源，按開機鍵手機不開機，無電流,這是硬傷嗎?

　　華為手開不了機之分析思路、定位過程

　　1、分析思路

　　主板按開機鍵無電流，有兩種情況，一種是VBATT/VBAT_SYS短路，導致手機自動保護，無電流。另一種是按鍵失效，導致按開機鍵手機無電流。

　　2、定位過程

　　（1）目檢主板外觀，未發(fā)現主板有破損、燒毀情況。

　　（2）量測VBATT對地阻抗368正常，量測VBAT_SYS對地阻抗0.2，正常主板VBAT_SYS對地阻抗為356，說明VBAT_SYS對地短路。

　　（3）使用歐姆法量測VBAT_SYS線路各器件對地阻值，先把VBAT_SYS線路元器件所在位置分為A、B、C、D四個區(qū)，如下圖:

　　（VBAT_SYS、VBATT器件PCB圖，紅色為VBATT，黃色為VBAT_SYS）

　　開機電路原理分析以（華為pg開機路圖）進行說明。pg開機電路主要由主電源管理器U1001， 海恩、膜麟處理器U300， 硬盤U1401， 充電管理IC-U1602以及DC-DC轉換芯片U1201, U1301, U1101共同組成。

　　扣上電池后， 來自電池4V左右的電壓VBATT送到充電IC-U1602的13腳14腳， 經過內部MOS管切換后從15腳16腳輸出， 電壓與電池電壓相等， 名稱由原來的VBATT變名為VBAT_SYS,VBAT_SYS分別再傳送到U1001, U1201,U1301,U1101四顆供電IC,U1001得到供電后M9腳產生待機電壓VOUT_PMUDo 與此同時U1001內部32.768KHZ實時時鐘電路也開始工作。由待機電壓VOUT_PMUD, J2904-5腳， R2904, R 1203以及U1001-J8

　　腳共同構成開機觸發(fā)電路。當開機鍵沒有按下時， U1001-JS腳為高電平， 按下開機鍵后U1001-JS腳變?yōu)榈碗娖健４藭r， 主電源管理器U1001被觸發(fā)， 于是分別輸出： VOUT15_3VO; VOUT2_ 1 V8; VBUCKO_OV8; VBUCK1 1 V1; VBUCK3_2V15; VOUT5_ 1 V8; VOUTO_OV8; VOUT8_ 1 V8; VOUT7 1 V8; VOUT21 1 V8; VOUT30_0V8， 為處理器U300以及硬盤U1401提供供電。U1001- R12腳發(fā)出BUCK_BOOST_EN開啟DC-DC控制芯片U1201, U1201與電感L1201， 儲能電容C1209等元件共同將4V左右的電池電壓轉換成lm 3.4V， 為U1001與U1301提供供電口U1001的D13腳向U300-W49腳發(fā)出32.768KHZ實時時鐘信號CLK32_SYS, U1001的C20腳向主CPU-U300的AG49 腳發(fā)出PMU_RST_SOC

　　_N復位信號， 主CPU-U300的AJ49腳向U1001的D19 腳發(fā)出SYSCLK_EN主時鐘開啟信號， 于是主電源U1001的P11腳向主CPU-U300的U47腳發(fā)出19.2M的主時鐘信號o 19. 2M主時鐘信號是由溫補型晶體振蕩器X1201， 偏置電阻R1205， 濾波電容C1202以及U1001共同組成。此時， 主CPU得到了供電， 時鐘復位， 準備開始讀取硬盤內部程序。VDD_CP

　　U_B, VDD_CPU_L, VDD_GPU這幾組電壓根據CPU運行的進程逐步打開， VDD_CPU_B為四相供電， VDD_CPU_L為兩相供電， VDD_GPU為三相供電， 多相供電為CPU提供充裕的電流， 滿足處理器在各種復雜程序進程處理中對供電電流的嚴格要求。硬盤得到VOUT15_3VO, VOUT2_ 1 V8兩組供電與來自主電源U1001的C20腳PMU_RST_SOC_N復位信號后， 進入工作狀態(tài)， U300通過向硬盤傳送時鐘EMMC_CLK， 控制

　　命令EMMC_CMD, EMMC_STRB用于數據傳輸的同步控制， 然后通過EMMC_DATAO-EMMC_DATA7共8根數據線讀取硬盤內部的開機引導程序， 當開機引導程序正確運行，此時屏幕上將顯示華為的LOGO，手機即將進入安卓系統(tǒng)引導階段。與此同時， 主CPU-U300的AF48腳向主電源的A18腳發(fā)出開機維持信號PMU_PWR_HOLD。至此手機進入系統(tǒng)

　　引導階段， 隨著手機硬件自檢與系統(tǒng)的正常加載， 手機就開機了。

　　2.不開機故障分析

　　在手機實際維修中針對不開機的故障， 導致的原因常見的有：

　　A.跌落后導致不開機， 這類故障主要考慮：CPU虛焊， 電源或者硬盤虛焊， 嚴重的要考慮主板斷線的可能性， 對相關的芯片重新焊接， 可能斷線的線路采用對地阻值法逐一測量排除。

　　B.進水后導致不開機：此類故障主要處理進水部位腐蝕的電子元件， 變色的元件優(yōu)先更換， 進水部位的BGA芯片必須取下， 清理芯片底部殘留的液體， 重新焊接或者更換芯片，還需在顯微鏡下觀察線路是否有腐蝕斷線的問題， 發(fā)現有斷線飛線解決。

　　C.充電過程中， 手機突然出現不開機， 這類故障主要檢查充電電路相關的元件， 如充電IC，主電源IC,USB連接電路相關的元件。

　　D.連續(xù)通話過程中出現的不開機， 主要考慮射頻電路功放是否短路。

　　E.對于不明原因的損壞或者正常使用過程中突然出現的不開機故障， 可以根據電流法

　　華為p9手機無電流故障排除法：
　　來初步區(qū)分故障范圍， 再根據電壓法， 對地阻值法， 軟件連接法來多方位精確鎖定范圍：

　　【1】按下開機鍵無電流不開機， 主要檢查開機線路相關的元件， 包含開機鍵， 待機電壓是否產生， 電池正極到電源之間是否斷線， 開機鍵到電源IC之間是否通暢， 電源IC是否損壞。

　　【2】接下開機鍵小電流不開機， 例如只有20mA左右， 這種情況主要考慮時鐘是否正m 常， 供電是否缺失， 這個電流很顯然CPU沒有工作。

　　【3】按下開機鍵在啟動電流定住， 例如在50-1 OOmA左右， 這時候可以通過連接電腦，看電腦是否能夠識別到手機的端口， 如果能夠識別到手機的端口， 說明CPU各個工作條件基本已經滿足了， 可以先刷機來排除軟件問題。如果不連機， 通常問題在于CPU本身或者USB聯機電路問題， 再通過測量求證去排除即可口

　　【4】加電大電流不開機， 這是很常見的問題， 通常都是電池正極相連的元件有短路導致， 可以為主板加上低電壓， 電流控制在2A以內， 再用感溫法或者松香煙法找到短路的元件。

　　【5】接下開機鍵大電流不開機， 主要檢查電源后級的各路分組供電對地阻值， 根據對地阻值查找對應的線路上的短路的元件， 同樣適合用松香煙法快速排除故障。

　　以上是對不開機故障常見故障的總結， 實際維修中的前提是需要熟悉手機電路的結構，供電， 時鐘， 復位在哪兒測量， 哪些電壓是待機時應該有， 哪些電壓是按下開機鍵必須立即有的， 各路供電正常的阻值范圍， 手機進入刷機模式與電腦連接的狀態(tài)如何， 這些都是

　　我們維修故障的基本依據。