2016年快接近尾聲了，細數(shù)一年當(dāng)中，整個智能手機市場又發(fā)生了翻天覆地的變化。相對于前幾年，整體上今年的智能手機市場是比較穩(wěn)定的一年，但依然有諸多新的技術(shù)在不斷發(fā)展成熟，推動著智能手機體驗的提升，得以讓作為用戶的我們能夠使用到越來越好的產(chǎn)品。對于這樣的新技術(shù)，相信經(jīng)常關(guān)注智能手機行業(yè)的朋友心中都會有令自己印象深刻的新技術(shù)，不知下面這些有沒有你心中的那一個呢？

1、無邊框屏幕：今年開始增多 但還不夠

和很多新技術(shù)誕生一樣，款無邊框屏幕出現(xiàn)時，聲響并不大，甚至當(dāng)有國內(nèi)品牌采用無邊框屏幕的時候才有一小部分用戶慕名而來。這里提到的款無邊款就是現(xiàn)在很多人都已經(jīng)知道的夏普機型，2014年推出，這里提到的“國內(nèi)品牌”也就是努比亞，2015年推出了Z9。直到今年，終于有更多的品牌加入到了無邊框的陣營當(dāng)中，衍生出了“全面屏”等新的概念，不過目前來看，國內(nèi)真正做到視覺上給人無邊框感覺的還只有努比亞（《延展視覺 首款無邊框手機nubia Z9首測》、《無邊框nubia Z11:機身減重邊緣交互更靈敏》），其他的類似機型依然存在明顯的邊框，相比以往的升級之處是邊框窄了許多。

相信，明年會有更多的“無邊框”或“全面屏”概念的機型，超高屏占比和更好的視覺效果是這些機型追求的共同目標(biāo)。

2、模塊化設(shè)計：手機體積?。?沒有不可能

谷歌的模塊化手機Project Ara研發(fā)了很久，但今年卻正式宣布以失敗而告終。理想很豐滿，現(xiàn)實很骨感，至少谷歌嘗試過了。

不過，也有其他廠商在理想和現(xiàn)實之間找到了平衡，一口氣推出了商業(yè)化的模塊化機型，比如LG和Moto。LG今年推出的旗艦LG G5系列雖然其貌不揚，但卻舉辦了本文里提到了多個新技術(shù)，包括雙攝像頭和這里的模塊化特性

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而Moto則是另一種模塊化方案（Moto Z系列），通過磁貼吸附模塊的方式為手機有限的功能和性能提供了延展的可能。其中受歡迎的還是其中其與哈蘇合作推出的鏡頭模塊。而在此之外，其還包括和正在研發(fā)更多模塊，為手機提供更多功能和性能擴展。

3、柔光自拍：有了個標(biāo)桿 其他人還不來戰(zhàn)？

自拍本是很多廠商做了很久的事情，然而今年vivo這么一用力，讓自拍玩出了點不一樣的新東西，一個是由特殊的石墨工藝打造的柔光燈，一個是前置雙攝，雙向配合將智能手機自拍體驗提升了一大截，以vivo X9為代表。在今年的拍照橫評當(dāng)中，vivo手機在自拍方面表現(xiàn)為優(yōu)異，也為其他重視自拍的廠商劃出了一個新的標(biāo)準(zhǔn)線，“不服來戰(zhàn)”，希望明年智能手機的自拍體驗會在這樣的陣勢下得以全面升級。

4、雙攝像頭：今年終于井噴 但來的還是有點遲

從功能機時代，手機拍照便是很多廠商主推的一大主力方向，令人印象深刻的當(dāng)然是曾經(jīng)的諾基亞，轉(zhuǎn)入到智能手機后，諾基亞、包括HTC等依然將拍照作為主推因素之一。當(dāng)傳感器尺寸、鏡片組數(shù)量等因智能手機體積限制而受到越來越明顯制約后，雙攝像頭的組合方式先在2014年被HTC用在了智能手機拍照體驗提升上，由此那一年當(dāng)中便出現(xiàn)了多款搭載雙攝像頭的機型。

并且，相對于2014年，今年的雙攝像頭開始玩出了更多的花樣，表面上都是“雙攝像頭”，但本質(zhì)上對于改善畫質(zhì)和升級玩法等方面各有不同之處，不同像素配合、不同鏡頭協(xié)作等形成了具有差異化的“雙攝”形態(tài)，為用戶提供了豐富的選擇空間。

5、曲面屏幕：一家獨大 多家跟進 該來的總會來

曾經(jīng)諾基亞默默無聞的在手機上用著2.5D屏幕而無奈無人知曉，當(dāng)2.5D屏幕真正井噴的時候，舊時的諾基亞已經(jīng)幾近遠去。而后，終于一種新興的屏幕設(shè)計讓智能手機屏幕設(shè)計再升級，那就是曲面屏幕。和雙攝的感覺有點類似，曲面屏幕在市場上的成熟也并非一蹴即成，中間也經(jīng)歷了一年左右的試水和探索，三星、LG等的單曲面、柔性屏幕等都是終雙曲面甚至多曲面在市場上大放異彩之前的過渡階段。

雖然依然有很多廠商尚沒有推出自家的曲面屏產(chǎn)品，不過不用操之過急，明年一定會有更多的雙曲面屏產(chǎn)品投入市場。供應(yīng)商層面，目前除了三星，LG和夏普也在積極備產(chǎn)，所以未來的供應(yīng)量和供應(yīng)速度將能夠得到更好的保障。或許，更多人關(guān)注的還是傳言中蘋果的雙曲面屏幕iPhone8……該來的總會來的。

6、Type-C + CDLA：新插口普及 還兼并個孔

正反隨便插、兼容更快傳輸速度USB3.1標(biāo)準(zhǔn)的Type-C接口在2015年開始在智能手機上有所采用，在2016年逐漸實現(xiàn)了普及，目前已經(jīng)有絕大部分廠商的手機都搭載了Type-C接口，當(dāng)然，也有個別廠商尚未采用，比如vivo出于對自家用戶使用便捷度等方面的考慮對升級到Type-C接口出于謹慎態(tài)度，不過待Type-C普及度更高之后，顯然，其全面取代傳統(tǒng)micro USB接口的趨勢難以避免。

并且，Type-C的發(fā)展還造就了一個新的延展“技能”，那就是樂視早采用的CDLA技術(shù)，因此正式在智能手機上取消了3.5毫米耳機插孔，讓這個Type-C接口一人多能，節(jié)省了智能手機空間利用。除了樂視之外，上面提到的Moto Z同樣用Type-C“兼并”了3.5毫米耳機插孔。當(dāng)然，受到關(guān)注的還是蘋果iPhone7和7 Plus用Lighting接口“兼并”的方式取消3.5毫米耳機插孔的做法，早在發(fā)布前很長時間便開始瘋傳消息，直到終消息成為事實。）

7、Sense ID：超聲波讓指紋識別可以更好用

在2015年的MWC上，高通宣布了Sense ID 3D指紋技術(shù)，能夠比此前的傳感器具有更高的識別精度，具有更強穿透性，并且支持活體檢測，提升指紋識別安全性。目前只有極少數(shù)機型支持Sense ID超聲波指紋掃描技術(shù)，比如基于驍龍821打造的小米5s。Sense ID 3D指紋技術(shù)包括一個Qualcomm生物識別集成電路（QBIC），定制傳感器技術(shù)，以及由SecureMSM技術(shù)管理的算法，該技術(shù)旨在兼容所有的驍龍400系列、600系列和800系列處理器。

Sense ID及相關(guān)技術(shù)之所以有可能成為明年趨勢的另一個原因便是其可以讓指紋識別按鍵更加“隱形”，甚至不用為指紋識別按鍵單獨打孔，讓指紋掃描直接內(nèi)嵌到整塊屏幕玻璃面板下方，保證屏幕玻璃面板的完整性。這里需要提到一個特例，今年結(jié)尾聯(lián)想ZUK推出的ZUK Edge雖然沒有搭載Sense ID，但也通過技術(shù)升級讓指紋識別內(nèi)嵌在了完整的一塊屏幕下方，不過屏幕下方依然需要單獨的Home鍵模塊，只不過其指紋掃描部分具有了更強的穿透性。目前依然只是Sense ID等相關(guān)技術(shù)初露頭角而已，相信明年會有更多機型加入對Sense ID以及其他相似超聲波指紋掃描等技術(shù)的支持。

事實上，除了以上提及的新技術(shù)，整個2016年，智能手機行業(yè)還有很多廠商在更多細節(jié)方面進行著新技術(shù)嘗試，包括快速充電，包括核心工藝制程的升級（今年是14nm年），包括運行內(nèi)存的提升（很多旗艦達到了6GB），包括相機方面的全像素雙核對焦技術(shù)，包括虹膜識別技術(shù)等等。不知在所有這些當(dāng)中，你心中認為的No.1是哪一個？又或者你有什么其他選擇？